POLASTECH株式会社は、2026年1月23日に理化学研究所 計算科学研究センター（R-CCS）で開催された Asian HPC Infrastructure 2026 において、プレゼンテーションを行いました。

本発表では、吸着式冷却（Adsorption Cooling）技術の基礎を紹介するとともに、次世代データセンターインフラにおける同技術の可能性について議論しました。
従来の圧縮式チラーから、材料特性を活用した冷却技術への転換をテーマに、低温排熱を有効活用し、電力消費を大幅に削減できるアプローチを提示しました。

POLASTECHの吸着ヒートポンプ技術は、HPCおよびAIデータセンター向けに、エネルギー効率の向上と脱炭素化に貢献する持続可能な冷却ソリューションを提供します。

本発表の機会を提供いただいた Asian HPC Infrastructure 2026 の主催者および参加者の皆様に、心より感謝申し上げます。